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PCB覆铜板行业模温机及层压工艺应用
发布时间:2020-04-05   点击次数:83次

PCB覆铜板模温机的市场应用您知道多少呢?在PCB基材覆铜板层压成型工艺过程中,主要用于切割、层压、压、卸等,通常用于上胶的切割、层压、压制和卸载。
 


    对上胶加工时,同时完成剪切、叠压、层压、卸板等几个重要的工序。通过预温、热压、冷却这三种不同的控制阶段完成,为了提高PCB基材覆铜板性能,使用模温机在较为低温、低压下进行压制的预温、然后通过高温、提温,完成板的固化成型加工。


  

 

    PCB基材覆铜板这个生产流程中,玻纤布和铜箔的压合是其关键的步骤之一,压合工序采用的是液压机。利用模温机在层压成型加工中,达到溶融渗透和固化成型的两个阶段的温度控制,最后成型加工,完成板的完全固化成型状态。

 
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